연구개발
보유기술
● 보유기술
HF대역에서 W대역까지 다양한 주파수 대역별 RF장비
개발 및 생산 능력 보유
사업군별 운용 주파수
● Hybrid 생산 기술
Plasma 및 초음파 클리닝, Die Attach,
Wire&ribbon Bonding/Pull Test
Plasma 및 초음파 클리닝
Die Attach(epoxy&eutectic)
Wire&Ribbon Bonding
Wire&Ribbon Pull Test
